市場傳言政府基金進場護盤,業績股動向成為近日大盤的觀盤重點。但是週(五)盤中展現強勢攻擊力道時,除了遊戲軟體個股、安控個股外,最引人注意的仍為半導體 B/B 值大於 1,所代表的半導體第一季見底後,第二季產業景氣逐月回升,因此晶圓代工、封測等個股,成為今日大盤止跌反彈的中流砥柱。當然,IC 設計業者三月營收增溫,第二季廠商開始拉貨,季營收有機會增加一成以上,也是近期可以留意的另一個主流類股。
3 月份加權指數開高走低,以下跌 188 點作收。雖然週(五)大盤指數重返年線,但月線已反轉下彎,下週能否重新站回月線之上,成為短線的多、空關鍵。操作上建議逢高出脫技術線型轉弱或第一季業績平平,Q1 財報可能不佳的個股;震盪加碼 IC 設計、安控、工業電腦等技術面或基本面具有投資價值的個股,短線來回操作。
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